根據(jù)市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）最新發(fā)布的報告顯示，2024年第二季度，全球服務(wù)器內(nèi)存（主要指DRAM）合約價格環(huán)比上漲幅度超過10%，漲幅顯著超出市場此前預(yù)期。這一價格走勢主要受上游原廠供應(yīng)策略調(diào)整，以及下游市場需求結(jié)構(gòu)發(fā)生深刻變化共同驅(qū)動。

報告分析指出，價格持續(xù)上漲的核心動力來自于人工智能（AI）浪潮席卷下，數(shù)據(jù)處理和存儲服務(wù)的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。以百度（Baidu）、阿里巴巴（Alibaba）、騰訊（Tencent）為代表的國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭（統(tǒng)稱BAT），以及國際大型云服務(wù)提供商，正在大規(guī)模投資和擴建其AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。訓(xùn)練和運行大規(guī)模AI模型，例如大語言模型和生成式AI應(yīng)用，需要消耗海量的服務(wù)器內(nèi)存和高端存儲資源，以支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理和實時推理任務(wù)。

具體而言，AI服務(wù)器對高帶寬內(nèi)存（HBM）和容量更大的普通服務(wù)器DRAM需求極為旺盛。HBM因其極高的帶寬特性，已成為高端AI加速芯片（如GPU）的標(biāo)配內(nèi)存，其供需關(guān)系尤為緊張，價格攀升也帶動了整體服務(wù)器內(nèi)存市場的看漲情緒。與此為了處理AI訓(xùn)練產(chǎn)生的龐大數(shù)據(jù)集以及隨之而來的云存儲、內(nèi)容分發(fā)等業(yè)務(wù)增量，BAT等企業(yè)也在持續(xù)擴充其通用服務(wù)器規(guī)模，推高了標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器內(nèi)存的采購量。

集邦咨詢認為，這種由AI驅(qū)動、以數(shù)據(jù)處理和智能化為導(dǎo)向的服務(wù)器需求，已經(jīng)從“增量”轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鲋鲗?dǎo)力量。它正在重塑服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的需求格局：一方面，服務(wù)器制造商和云服務(wù)商的采購重心向高附加值、高性能的內(nèi)存產(chǎn)品傾斜；另一方面，內(nèi)存制造商正將更多產(chǎn)能分配至利潤更高的服務(wù)器及HBM產(chǎn)品線，一定程度上削減了其他消費電子領(lǐng)域的供應(yīng)，進一步鞏固了服務(wù)器內(nèi)存價格的上漲趨勢。

隨著下半年各大科技公司新款A(yù)I模型發(fā)布、AI應(yīng)用落地加速，以及傳統(tǒng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化帶來的數(shù)據(jù)處理需求，服務(wù)器內(nèi)存市場供需偏緊的狀況短期內(nèi)難以緩解。集邦咨詢預(yù)計，在第三季度，服務(wù)器內(nèi)存價格仍將維持上漲態(tài)勢，但漲幅可能隨著供應(yīng)商產(chǎn)能的逐步釋放和客戶庫存策略的調(diào)整而趨于溫和。這場由技術(shù)革命引領(lǐng)的內(nèi)存市場變動，凸顯了AI基礎(chǔ)設(shè)施已成為全球科技競爭和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵基石。